单词

• 附件：attached
• 样品：sample
• 承认：approval
• 答复：answer;reply
• 规格：spec
• 与...同样的：the same as
• 前版本：previous version(old version)
• 生产：production
• 确认：confirm
• 再次确认：double confirm
• 工程问题：engineering query（EQ）
• 尽快：ASAP(as soon as possible)
• 生产文件：production gerber
• 联系某人：contact somebody
• 提交样板：submit sample
• 交货期：delivery date
• 电测成本：ET（electrical test） cost
• 通断测试：Open and short testing
• 参考：refer to
• IPC标准：IPC standard
• IPC二级：IPC class 2
• 可接受的：acceptable
• 允许：permit
• 制造：manufacture
• 修改：revision
• 公差：tolerance
• 忽略：ignore(omit)
• 工具孔：tooling hole
• 安装孔：mounting hole
• 元件孔：component hole
• 槽孔：slot
• 邮票孔：snap off hole
• 导通孔：via
• 盲孔： blind via
• 埋孔：buried via
• 金属化孔：PTH(plating through hole)
• 非金属化孔：NPTH( no plating through hole)
• 孔位：hole location
• 避免：avoid
• 原设计：original design
• 修改：modify
• 按原设计：leave it as it is
• 附边：waste tab
• 铜条：copper strip
• 拼板强度：panel strong
• 板厚：board thickness
• 删除：remove(delete)
• 削铜：shave the copper
• 露铜：copper exposure
• 光标点：fiducial mark
• 不同：be different from(differ from)
• 内弧：inside radius
• 焊环：annular ring
• 单板尺寸：single size
• 拼板尺寸：panel size
• 铣：routing
• 铣刀：router
• V-cut：scoring
• 哑光：matt
• 光亮的：glossy
• 锡珠：solder ball(solder plugs)
• 阻焊：solder mask(solder resist)
• 阻焊开窗：solder mask opening
• 单面开窗：single side mask opening
• 补油：touch up solder mask
• 补线：track welds
• 毛刺：burrs
• 去毛刺：deburr
• 镀层厚度：plating thickness
• 清洁度：cleanliness
• 离子污染：ionic contamination
• 阻燃性：flammability retardant
• 黑化：black oxidation
• 棕化：brown oxidation
• 红化：red oxidation
• 可焊性：solderability
• 焊料：solder
• 包装：packaging
• 角标：corner mark
• 特性阻抗：characteristic impedance
• 正像：positive
• 负片：negative
• 镜像：mirror
• 线宽：conductor width
• 线距：conductor spacing
• 做样：build sample
• 按照：as per
• 成品：finished
• 做变更：make the change
• 相类似：similar to
• 规格：specification
• 下移：shift down
• 垂直地：vertically
• 水平的：horizontally
• 增大：increase
• 缩小：decrease
• 表面处理：Surface Finishing
• 波峰焊：wave solder
• 钻孔数据：drilling date
• 标记：Logo
• Ul 标记：Ul Marking
• 蚀刻标记：etched marking
• 周期：date code
• 翘曲：bow and twist
• 外层：outer layer
• 内层：internal layer
• 顶层：top layer
• 底层：bottom layer
• 元件面：component side
• 焊接面：solder side
• 阻焊层：solder mask layer
• 丝印层：legend layer (silkscreen layer or over layer)
• 兰胶层：peelable SM layer
• 贴片层：paste mask layer
• 碳油层：carbon layer
• 外形层：outline layer(profile layer)
• 白油：white ink
• 绿油：green ink
• 喷锡：hot air leveling  (HAL)
• 水金：flash gold
• 插头镀金：plated gold edge-board contacts
• 金手指：Gold-finger
• 防氧化：Entek(OSP)
• 沉金：Immersion gold (chem. Gold)
• 沉锡：Immersion Tin(chem.Tin)
• 沉银：Immersion Silver (chem. silver)
• 单面板：single sided board
• 双面板：double sided board
• 多层板：multilayer board
• 刚性板：rigid board
• 挠性板：flexible board
• 刚挠板：flex-rigid board
• 铣：CNC (mill , routing)
• 冲：punching
• 倒角：beveling
• 倒斜角：chamfer
• 倒圆角：fillet
• 尺寸：dimension
• 材料：material
• 介电常数：Dielectric constant
• 菲林：film
• 成像：Imaging
• 板镀：Panel Plating
• 图镀：Pattern Plating
• 后清洗：Final Cleaning
• 叠层：layup (stack-up)
• 污染焊盘：contaminate pad
• 分孔图：drill chart
• 度数：degree
• 被…覆盖：be covered with
• 负公差：minus tolerance
• 标靶盘： target pad
• 外形公差：routing tolerance
• 芯板：core